AMD déjà à l’oeuvre sur l’architecture ZEN 4, tandis que ZEN 3 arriverait en 2020

Les futures itérations de la micro-architecture ZEN d’AMD riment avant tout avec la promesse d’un perfectionnement technologique menant à une exploitation encore plus concluante du protocole de gravure en 7 nm. Après avoir tiré parti des nodes 14 et 12 nm au travers de ses designs ZEN puis ZEN+, AMD développait ZEN 2 pour permettre à ses nouveaux processeurs Ryzen de tirer partie de la gravure en 7 nm offerte par le fondeur taïwanais TSMC. Avec ZEN 3 et potentiellement ZEN 4, le groupe de Lisa Su souhaite capitaliser sur cette nouvelle finesse de gravure… et il serait en bonne voie, nous dit le site spécialisé KitGuru.

Le design ZEN 3 d’ores et déjà finalisé

D’après de récentes rumeurs les rouges auraient d’ores et déjà finalisé la phase de design de la future architecture ZEN 3. Selon TechPowerUp, cette dernière serait conçue pour exploiter au mieux le protocole de gravure en 7nm par Lithographie extreme ultraviolet (EUV). Cela devrait permettre une nouvelle augmentation du nombre de transistors sur les puces et une efficacité énergétique perfectionnée. En clair, et sans surprise, les prochains processeurs d’AMD (qu’il faudrait attendre à compter de 2020) pourraient profiter de fréquences en hausse et de performances plus généreuses encore que l’actuelle gamme Ryzen 3XXX.

D’après KitGuru, AMD serait passé à la phase de design pour son architecture ZEN 4. Elle pourrait être quant à elle basée sur une version intégralement revue du node en 7 nm EUV, mais c’est surtout sur le 6 nm qu’AMD miserait avec ce design. Il s’agit du procédé de gravure sur lequel TSMC travaille actuellement pour remplacer à terme (ou à défaut compléter) son actuelle offre en 7nm.