Que nous réserve le Snapdragon 875 ? Alors que Qualcomm tiendra son traditionnel Snapdragon Summit le mois prochain pour dévoiler le SoC haut de gamme qui équipera la plupart des flagships de 2021, voilà qu’un leaker chinois relaie cette semaine les principales caractéristiques présumées de ce fameux Snapdragon 875.
Au menu, une nouvelle finesse de gravure (5 nm), mais aussi de nouveaux cœurs… et pas n’importe lesquels : les Cortex-X1 et Cortex-A78 du Britannique ARM. Une combinaison qui permettrait, si elle se vérifie, à Qualcomm de réussir le grand chelem en proposant des performances en hausse et une maîtrise énergétique sensiblement améliorée.
Vers un Snapdragon 875 bardé de nouveautés technologiques ?
D’après les informations relayées sur le réseau social chinois Weibo par Digital Chat Station, le Snapdragon 875 s’appuierait notamment sur un cœur Cortex-X1 cadencé à 2,48 GHz, trois cœurs Cortex-A78 cadencés à 2,42 GHz et quatre cœurs Cortex-A55, pensés pour les tâches légères et limités à une fréquence de 1,8 GHz seulement.
Pour rappel, le nouveau cœur Cortex-A78 d’ARM doit permettre de développer jusqu’à 20 % de performances en plus que le Cortex-A77 d’ancienne génération, tandis que le Cortex-X1 serait encore plus efficace. Il pourrait permettre à Qualcomm de réduire l’écart de performances constaté entre ses derniers SoC et les puces mobiles mises au point par Apple, dont le récent A14 Bionic.
On apprend pour le reste que le Snapdragon 875 embarquerait une partie graphique Adreno 660 plus puissante et serait basé sur un procédé de gravure en 5 nm. Il pourrait tout à fait s’agir de celui proposé depuis peu par Samsung. D’après Digital Chat Station, Qualcomm se concentrerait cette année surtout sur une consommation énergétique réduite pour son processeur. La marque pourrait en effet s’appuyer sur le passage du 7 au 5 nm pour réussir à améliorer de manière significative l’efficacité énergétique du Snapdragon 875.
Comme le souligne Android Authority, Qualcomm a récemment dévoilé son modem 5G X60. Des informations en fuite nous ont par la suite indiqué que cette puce serait proposée parallèlement au futur Snapdragon 875, mais l’on ignore pour l’instant s’il s’agira d’une solution directement intégrée au SoC. Réponse début décembre avec la conférence du fabricant californien.
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Compliqué de l'intégrer dans le SoC HdG actuellement. Seul Huawei y parvient pour le moment.
Ah oui sur les soc hdg je pensais qu'elle était integrée !
en général mais par exemple sur les 865, la puce 5g n'est pas intégrée au SOC augmentant encore les couts pour les constructeurs d'où le choix pour certains du snapdragon 765 qui lui embarque bien la 5g dans le SOC
C'est mieux pour la consommation énergétique et donc l'autonomie d'avoir la puce intégrée au chipset
N'est elle pas toujours intégré au soc maintenant la puce "réseau" ?
Petite question: est-ce qu'il est mieux d'avoir la puce 5G intégrée au SoC où indépendante ?
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