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Les actualités Intel

Revue de tests de l’Intel Arc B580 : Intel est de retour dans la course des cartes graphiques abordables

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Samsung annonce un PC portable avec 25 heures d’autonomie

Cyberpunk 2077 bien plus agile sur les derniers processeurs Intel avec sa nouvelle mise à jour

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Intel Pliable une

Intel rêve d’un smartphone dépliable en trois, et relance l’idée d’un Surface Phone

Gregory Bryant, Intel senior vice president in the Client Computing Group, displays a “Lakefield” reference board during Intel Corporation’s news event at CES 2019 on Jan. 7, 2019, in Las Vegas. Lakefield features a hybrid CPU architecture with Intel’s Foveros 3D packaging technology. Intel displays how its technology is the foundation for the world’s most important innovations and advances at CES 2019 from Jan. 8-11 in Las Vegas. (Credit: Walden Kirsch/Intel Corporation)

Intel Atom Lakefield : une puce 10 nm à 2 mW crée sur demande pour un fabricant mystère – CES 2019

Intel CES Ice Lake 2019

Intel Ice Lake présenté au CES : une plateforme moderne pour 2019 qui utilise enfin la gravure 10 nm

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5G : pour l’iPhone, il faudra attendre 2020

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Intel Whiskey Lake-U et Amber Lake-Y : les nouveaux processeurs pour ultraportables protégés contre Spectre et Meltdown – IFA 2018

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ARM veut dépasser les performances d’un Intel Core i5 et révolutionner les ordinateurs avec la 5G d’ici 2020

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Modem 4G : Les prochains iPhone n’intégreraient plus de puces Intel, qui perd son seul marché

HP Envy X2 test (1)

Une semaine avec un PC Windows 10 toujours connecté en 4G et équipé d’un Snapdragon 835

Asus Project Precog book 3 modes

Au Computex 2018, les ordinateurs portables troquent leurs claviers pour un second écran

AMD Computex 2018

AMD vs Intel : la guerre reprend pleinement, des processeurs à 28 ou 32 coeurs au Computex 2018

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Pour fêter les 40 ans de ses processeurs iconiques, Intel lance un nouveau Core i7 survitaminé

Crédit : The Verge

Lunettes connectées : Intel non plus n’y croit plus

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