ARM prévoit ses futurs cœurs en 16 et 10nm

Les cœurs des processeurs développés par ARM se retrouvent dans la plupart des processeurs des smartphones et tablettes puisque l’entreprise autorise leur utilisation par d’autres noms du domaine, sous forme de licence. On les trouve ainsi dans les derniers Snapdragon, les Exynos ou encore les Tegra mais aussi les Kirin. La liste est très longue. Depuis quelques mois, les Cortex-A72 ont remplacé les Cortex-A57, les premiers cœurs 64 bits qui ont pris la place des anciens Cortex-A17. La feuille de route d’ARM, mise en ligne sur le réseau social chinois Weibo, nous en apprend un peu plus sur leurs successeurs.

Ares : le segment ultra hautes performances

Ainsi, sur le segment hautes performances, on trouverait Ares, gravé en 10nm FinFET et qui serait le successeur du Cortex-A72. Selon la roadmap, ces deux cœurs ne seraient pas conçus pour des tablettes et des smartphones mais plutôt les serveurs, les deux en uns et les grosses tablettes. L’explication est rapide : un cœur Ares gravé en 10nm consommerait entre 1 et 1,2W. Mais la roadmap n’est pas très claire, puisque selon elle, Ares remplacerait les Cortex-A72. Or, Qualcomm en utilise déjà dans des SoC dédiés aux smartphones (Snapdreagon 618 et 620) et MediaTek prévoit de les intégrer dans le futur Helio X20. Il semblerait donc qu’ARM prévoit de créer une nouvelle gamme, plus gourmande en énergie mais également plus performante.

Prometheus et Artemis pour les performances

On trouve ensuite Prometheus, gravé en 10nm avec une enveloppe thermique de 600 à 750 mW permettant à ce type de cœur de prendre place dans les smartphones et les tablettes d’une taille raisonnable. Prometheus serait accompagné d’Artemis, prévu quant à lui pour être gravé en 16nm. Les deux cœurs se placent dans la même catégorie (Performances) et sont tous les deux les successeurs des Cortex-A15, A17 et A57. ARM prévoirait donc un milieu de gamme dédoublé, avec deux cœurs différents. Puisqu’Artemis est censé être gravé en 16nm, il est possible qu’il arrive plus tôt que Prometheus.

Ananke et Mercury pour la consommation

Dans le segment basse consommation, Ananke viendrait prendre la place du Cortex-A53 dans les designs en big.LITTLE avec une enveloppe thermique comprise entre 100 et 250 mW par cœur. Enfin, pour les objets connectés, ARM prévoit le cœur Mercury, avec une enveloppe thermique comprise entre 50 et 150 mW. Pour ces deux derniers cœurs, aucune indication de gravure n’a été précisée par ARM.

Il faudra maintenant attendre l’officialisation de ces plans par ARM lui même, mais aussi la disponibilité des finesses de gravure évoquées. Si Samsung grave déjà en 14nm FinFET (équivalent au 16nm FinFET), TSMC a pris un peu de retard et les premières puces devraient sortir des chaînes dans les prochains mois. Concernant la gravure en 10nm, les dernières nouvelles pointent vers un démarrage de la production de masse des puces à la mi-2016 par TSMC.