LG Nuclun 2 : Intel ne serait plus dans la course

Les rumeurs se succèdent à bon rythme autour du LG Nuclun 2, le successeur de cette puce mobile développée par le constructeur coréen, et destinée à remplacer un premier modèle que l’on n’a vu que dans un téléphone réservé à l’Asie. Après ce premier essai, LG verrait plus grand, et serait actuellement en train de développer plusieurs prototypes de SoC. Ils seraient au nombre de deux, l’un créé avec Intel, et l’autre avec TSMC. Et d’après les premiers benchmarks, il n’est pas question pour LG de se contenter d’un SoC d’entrée ni de milieu de gamme : il s’agit de rivaliser avec les Exynos haut de gamme de Samsung.

Certains benchmarks, leakés en Chine, témoignaient jusqu’à récemment de meilleures performances obtenues chez le modèle d’Intel. Et pourtant, il semblerait que seul TSMC ait été retenu par LG pour fabriquer sa puce à grande échelle, puisque le Coréen n’en est que le concepteur. Il se chargerait ainsi de fabriquer une puce s’appuyant sur du Cortex-A53 et du Cortex-A72, organisés autour d’une architecture big.LITTLE et associés à un modem compatible avec la 4G de catégorie 10.

Intel pas prêt pour le Nuclun 2

D’après un leaker vraisemblablement fiable sur Weibo, citant des « médias taïwanais » (sans plus de précisions toutefois), des sources industrielles situées à Taïwan (siège de TSMC) indiquent que seul TSMC aurait été choisi en tant que fondeur de la prochaine puce de LG, bien que seul Intel soit à même d’assurer un processus de gravure en 14 nm, quand TSMC se limite au 16 nm, très proche en terme d’efficacité énergétique. D’autres médias chinois pensent également que ce choix résulte de « raisons internes ». Comme nous l’expliquions dans une actualité précédente, Intel ne sait pas encore graver ses modems en 14 nm et le fondeur a encore du mal à assurer la cadence de ses usines en 14 nm pour ses propres besoins. Le choix de TSMC semble en ce sens cohérent.

Devant le flou qui entoure encore ce Nuclun 2, prudence reste toutefois de mise Le rythme accru de ces rumeurs laisse espérer une présentation de la puce d’ici quelques semaines, probablement autour du CES de Las Vegas.