PS5 Pro, Xbox Series X2 : bien sûr que la prochaine puce AMD est en cours de préparation

La nouvelle fait le tour de web et elle est alléchante. Une offre d’emploi publiée sur LinkedIn révèle que le fabricant AMD est déjà au travail sur le développement d’une nouvelle puce à destination des consoles de jeu. Dès l’introduction de l’offre, on peut lire qu’elle concerne « l’équipe derrière la conception des puces des Xbox et PlayStation » et recherche quelqu’un « pour le développement d’une puce de nouvelle génération ».

PlayStation 5 Pro ou PlayStation 6 ?

L’offre d’emploi concerne plus particulièrement un ingénieur dans l’équipe de conception des SoC, les puces qui intègrent à la fois les éléments du CPU et du GPU et qui sont notamment utilisées dans les consoles de jeux de Microsoft et Sony.

L’information n’est pas vraiment surprenante : AMD est déjà le partenaire de Sony et Microsoft depuis la PS4 et la Xbox One. Cela fait donc trois générations de machines que les deux fabricants font confiance à AMD comme partenaire de travail, quatre même dans le cas de Microsoft si l’on prend en compte le GPU de la Xbox 360 déjà signé Radeon. C’est justement cette continuité qui a permis à la PS5 et aux Xbox Series X et S de proposer aussi facilement la rétrocompatibilité. Continuer le travail avec AMD sur les prochaines consoles permet aussi de pérenniser cette compatibilité à moindres frais.

D’autant qu’ici on ne sait pas si l’on parle déjà d’une nouvelle génération de consoles, comme le passage d’une PS4 à une PS5, ou d’une demi-génération, comme ce qui a été proposé avec la PS4 Pro et la Xbox One X. Pénurie de composants oblige, les fabricants ne vont peut-être pas aller chercher à créer des modèles intermédiaires pour cette génération. Même les classiques modèles Slim peuvent sembler difficiles à imaginer dans la mesure où la miniaturisation ne permet plus aujourd’hui la même baisse de prix qu’autrefois.

Un gain de puissance prometteur

Si l’on prend simplement les données techniques brutes, la Xbox Series X représente ce qu’AMD pouvait proposer de mieux en 2020 avec un processeur AMD Zen 2 à 3,6 GHz et une puce graphique RDNA 2 à 56 Compute Units pour atteindre 12 TFlops.

Une puce de nouvelle génération devrait bénéficier de l’architecture RDNA 3 prévue pour la fin de l’année sur les Radeon 7000. Il s’agit d’un changement important pour AMD qui prévoit d’adopter la conception MCM, Multi-Chip Module, qui devrait rendre l’architecture plus modulaire que monolithique. C’est ce qui a tant réussi aux processeurs Ryzen ces dernières années. La puissance brute de la puce graphique RDNA 3 la plus véloce est pressentie pour dépasser les 70 TFlops, loin des 23 TFlops offerts par la Radeon 6900 XT actuelle. Évidemment, ce n’est pas une puce aussi puissante que l’on devrait retrouver dans une console de jeu grand public, mais cela laisse imaginer le bond en performance d’une génération à l’autre.

On peut aussi et surtout s’attendre à une forte augmentation des performances en ray tracing, ce qui reste l’une des grandes difficultés de nos consoles contemporaines.