AMD Strix Halo : on en sait plus sur ces monstres voués aux PC portables gamer

 
Une fuite d’informations nous éclaire avec moult détails sur la dimension technique des futures puces mobiles « Strix Halo » d’AMD. Voués aux PC portables gamer, ces APUs changeront a priori pas mal de choses par rapport aux solutions actuelles.
Une puce mobile AMD Ryzen AI 300 « Strix Point », pour illustration // Source : AMD – Frandroid

Vous avez peut-être déjà entendu parler des nouvelles puces AMD Ryzen AI 300 « Strix Point ». Annoncées en juin et lancées mi-juillet, ces dernières embarquent des coeurs CPU Zen 5 et une partie GPU basée sur l’architecture RDNA 3.5. Les APUs « Strix Halo » qui nous intéressent aujourd’hui reprendront ces mêmes caractéristiques générales, mais de manière beaucoup plus musclée pour motoriser non pas des ultrabooks… mais des PC portables gaming.

Une fuite relayée par Sam Jiun-Wei Hu, souvent bien informé, détaille en effet la composition interne attendue sur ces futurs processeurs mobiles hautes performances, mais nous renseigne aussi sur la taille totale de leur die.

Pour avoir une idée des monstres que seront vraisemblablement ces puces « Strix Halo », dites-vous que leur die devrait atteindre une surface totale de 439 mm2, contre « seulement » 225 mm2 pour les processeurs « Strix Point » que l’on trouve (notamment) sur le nouvel ASUS Zenbook S16 OLED, dévoilé au Computex.

Deux chiplets CPU Zen 5 au menu

Dans le détail, les APUs « Strix Halo » devraient pouvoir compter sur un maximum de 16 coeurs sous architecture Zen 5, organisés au sein de deux chiplets — des « grappes » de coeurs CPUs interconnectées. Chacun de ces deux chiplets disposerait d’un die de 66,3 mm3.

À leurs côté se trouvera visiblement une partie graphique intégrée (iGPU), sous architecture RDNA 3.5, mesurant à elle seule pas moins de 307 mm2 selon les informations relayées par VideoCardz. Cette partie GPU devrait permettre aux puces « Strix Halo » d’être capables de belles choses en gaming léger, mais aussi en utilisation créative, et ce même en l’absence de carte graphique dédiée.

Jusqu’à 120 W de TDP ?

Pour le reste, on apprend que les meilleures références « Strix Halo » pourraient être configurées en 55 W, 85 W voire 120 W de TDP. On découvre enfin que ces puces seront notamment en mesure de gérer de la mémoire LPDDR5X à 8533 MHz, et ce via un bus 256-bit, lit-on.

Attendus quelque part en 2025, mais sans date de sortie plus précise à cette heure, les processeurs « Strix Halo » pourraient donc afficher une enveloppe thermique particulièrement importante.

Non sans une pointe de malice, Sam Jiun-Wei Hu souligne par exemple qu’un seul APU « Strix Halo » configuré en 115 W pourrait en effet égaler la consommation totale d’un système regroupant un processeur Intel, configuré en 35 W, et une carte graphique dédiée Nvidia RTX 4070 mobile dotée de 80 W de TGP.


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